高能燃料武器第四代核電量子計算新基建智慧養(yǎng)老電力電子航空發(fā)動機智慧停車
原子級制造一體化壓鑄核聚變低空經(jīng)濟基礎設施飛行汽車智能座艙智能駕駛基因工程藥物
柔性電子（Flexible Electronics）是將有機或無機材料電子器件制作在柔性或可延性基板上的新興電子技術。與傳統(tǒng)電子相比，柔性電子具有更大的靈活性，在彎曲、折疊、拉伸、扭曲、壓縮甚至變形成任意形狀的形態(tài)下，依然可以保持高效的光電性能、可靠性和集成度。由此制成的柔性電子器件具備柔軟、輕薄、便攜、可大面積應用的...
MCU（微控制器），又稱單片微型計算機或者單片機，是把中央處理器（CPU）、存儲器（memory）、定時器/計數(shù)器（Timer）、各類模擬信號采集模塊和通信接口等主要部件集成在一塊芯片上的微型計算機，為不同的應用場合做不同組合控制。 MCU是現(xiàn)代電子信息社會智能控制的核心部件之一。從全球看，全球MCU市場在2022年創(chuàng)造新的歷...
功率半導體器件是實現(xiàn)電能轉換的核心器件，可以根據(jù)載流子類型分為雙極型功率半導體和單極型功率半導體。雙極型功率半導體包括功率二極管、雙極結型晶體管（BJT）、電力晶體管（GTR）、晶閘管、絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）等；單極型功率半導體包括功率MOSFET、肖特基勢壘功率二極管等。 功率半導體的作用是提供設備所需電...
多層陶瓷電容器MLCC是英文字母Multi-Layer Ceramic Capacito的首寫字母，在英文表達中又有“Chip Monolithic Ceramic Capacitor”的表達方式。兩種表達都是以此類電容器外形和內(nèi)部結構特點進行概述的，也就是內(nèi)部多層、整體獨石（單獨細小的石頭）的結構，獨石電容包括多層陶瓷電容器、圓片陶瓷電容器等，由于元件...
5G技術的核心在于芯片，無論是基站還是手機，都需要它。包括計算芯片、存儲芯片、控制芯片、智能手機芯片、基帶芯片等，這是一個龐大的體系。2021年是5G取得初步成功、邁向成熟發(fā)展的關鍵一年。全球各地的5G發(fā)展正在穩(wěn)步前進，5G已經(jīng)成為歷史上商用規(guī)模發(fā)展最快的移動技術。GSMA（全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會）發(fā)布的《中國移動經(jīng)...
OLED（Organic Light-Emitting Diode）即有機發(fā)光二極管，又稱為有機電致發(fā)光器件，是一種使用有機材料發(fā)光的電流型半導體器件，與LCD需要外光源不同，OLED具有自發(fā)光的特性，不需要外加光源，所以具有柔性、輕薄、省電、可視角度大等優(yōu)點。 經(jīng)過近幾年的技術發(fā)展，OLED屏幕現(xiàn)在終于成了業(yè)界追逐的新焦點。隨著OLED技術的不...
LED芯片是一種固態(tài)的半導體器件，可以直接把電能轉化為光能。LED芯片是整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵，芯片的品質(zhì)和成本直接影響著中下游產(chǎn)品的性能、價格，及利潤空間。 目前全球LED芯片市場可分為三大陣營：以日本、歐美廠商為代表的第一陣營；以韓國和中國臺灣廠商為代表第二陣營；以中國大陸廠商為代表的第三陣營。 LED芯片行業(yè)...
晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導體設備，滿足不同的需要。設備中應用較為廣泛的有氧化爐、沉積設備、光刻機、刻蝕設備、離子注入機、清洗機、化學研磨設備等。 2022年中國本土晶圓代工產(chǎn)業(yè)規(guī)模為1035.8億元，同比增長47.5%。2022年中國晶圓代工...
MEMS（全稱為Micro Electromechanical System），即微機電系統(tǒng)，是集微傳感器、微執(zhí)行器、微機械結構、微電源微能源、信號處理和控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信等于一體的微型器件或系統(tǒng)，是一個獨立的智能系統(tǒng)，可大批量生產(chǎn)，其系統(tǒng)尺寸在幾毫米乃至更小，其內(nèi)部結構一般在微米甚至納米量級。微機電系統(tǒng)是在微...
激光由于其優(yōu)異的物理屬性可以對多種金屬、非金屬加工，特別是可以加工高硬度、高脆性及高熔點的材料，適用于高端材料精細加工。激光加工相較于傳統(tǒng)接觸式切削加工具有突出的優(yōu)勢，已經(jīng)在通訊半導體工業(yè)、消費電子制造、汽車工業(yè)等需要高精度、高效率的制造領域顯示出替代式應用的趨勢。 近年來，各行業(yè)對激光設備的需求不...
