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半導(dǎo)體

2025-2029年中國(guó)芯片行業(yè)大數(shù)據(jù)分析報(bào)告

2025-2029年中國(guó)芯片行業(yè)大數(shù)據(jù)分析報(bào)告

2023年一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為1739.3億元，同比增長(zhǎng)18.1%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)24.9%，銷(xiāo)售額為717.7億元；制造業(yè)同比增長(zhǎng)20.1%，銷(xiāo)售額為542.1億元；封測(cè)業(yè)同比增長(zhǎng)7.3%，銷(xiāo)售額為479.5億元。 2023年1-7月，全國(guó)集成電路累計(jì)產(chǎn)量為1912.40億塊，同比降低了3.9%。其中，6月份集成電路產(chǎn)量最高，為316.50億塊，同比...

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2025-2029年中國(guó)碳化硅行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告(上下卷)

2025-2029年中國(guó)碳化硅行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告(上下卷)

碳化硅（SiC）為第三代半導(dǎo)體材料，在大自然中以莫桑石（moissanite）這種稀罕的礦物的形式存在，與其它第三代半導(dǎo)體材料相比，碳化硅具有更高的飽和電子遷移速度、更高的熱導(dǎo)率和更低的導(dǎo)通阻抗。另外，碳化硅基功率器件在開(kāi)關(guān)頻率、散熱能力和損耗等指標(biāo)上也遠(yuǎn)好于硅基器件。 國(guó)際層面，全球碳化硅器件市場(chǎng)格局仍由海外巨...

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2025-2029年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新競(jìng)爭(zhēng)格局報(bào)告

2025-2029年中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新競(jìng)爭(zhēng)格局報(bào)告

芯片行業(yè)是一項(xiàng)高度競(jìng)爭(zhēng)的行業(yè)，需要持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展。無(wú)論是國(guó)內(nèi)還是國(guó)際市場(chǎng)，都存在著眾多的芯片廠商和產(chǎn)品供應(yīng)商，彼此間競(jìng)爭(zhēng)激烈。 截至2022年，三星電子株式會(huì)社的集成電路專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)量最多，為8500項(xiàng)。華為技術(shù)有限公司排名第二，其集成電路專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)量達(dá)到7830項(xiàng)。我國(guó)是全球第一大集成電路技術(shù)來(lái)源國(guó)，...

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2025-2029年中國(guó)芯片技術(shù)發(fā)展?jié)摿Ψ治鰣?bào)告

2025-2029年中國(guó)芯片技術(shù)發(fā)展?jié)摿Ψ治鰣?bào)告

芯片制作完整過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片制作過(guò)程尤為的復(fù)雜。截至2023年7月14日，芯片行業(yè)共2693110件專(zhuān)利。 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)力在多個(gè)行業(yè)產(chǎn)生創(chuàng)新，從而支持更廣泛的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。芯片設(shè)計(jì)中，設(shè)計(jì)師要根據(jù)指令集進(jìn)行微架構(gòu)和核心設(shè)計(jì)，而微架構(gòu)決定著芯片的性...

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2025-2029年中國(guó)芯片行業(yè)重點(diǎn)省市科技競(jìng)爭(zhēng)力分析報(bào)告

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芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、晶圓制造是芯片產(chǎn)業(yè)三大核心環(huán)節(jié)，在我國(guó)芯片市場(chǎng)中，芯片設(shè)計(jì)是最大的子市場(chǎng)，占整體的43.21%，其次為制造，占比30.27%，集成電路封裝測(cè)試占比26.42%。得益于我國(guó)科技的快速發(fā)展以及芯片應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，我國(guó)成為了全球最大的芯片消費(fèi)國(guó)之一。我國(guó)芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模由2017年的5411億元增長(zhǎng)至2021年的...

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2025-2029年中國(guó)芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

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芯片（chip）就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱(chēng)，是集成電路的載體，由晶圓分割而成。芯片制作完整過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片制作過(guò)程尤為的復(fù)雜。 從全球看，2023年，半導(dǎo)體行業(yè)全球銷(xiāo)售額達(dá)到5270億美元，全球共售出近1萬(wàn)億個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品，相當(dāng)于全球每人擁有超過(guò)100個(gè)芯片。2024年第三...

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2025-2029年中國(guó)化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)技術(shù)行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

2025-2029年中國(guó)化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)技術(shù)行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告

化學(xué)機(jī)械拋光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）技術(shù)被譽(yù)為是當(dāng)今時(shí)代能實(shí)現(xiàn)集成電路（IC）制造中晶圓表面全局平坦化的目前唯一技術(shù)，化學(xué)機(jī)械拋光的效果直接影響到芯片最終的質(zhì)量和成品率。CMP系統(tǒng)主要由拋光設(shè)備、拋光液和拋光墊三個(gè)部分組成。 全球CMP材料市場(chǎng)規(guī)模在2021年達(dá)到超過(guò)30億美金，其中拋光墊市場(chǎng)規(guī)模約...

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2025-2029年中國(guó)變頻器行業(yè)投資分析及前景預(yù)測(cè)報(bào)告

2025-2029年中國(guó)變頻器行業(yè)投資分析及前景預(yù)測(cè)報(bào)告

半導(dǎo)體器件的通斷作用，從而將工頻電源變換為各種頻率，以實(shí)現(xiàn)電動(dòng)機(jī)變速運(yùn)行的設(shè)備。變頻器的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣闊，幾乎涵蓋國(guó)民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)行業(yè)。由于變頻器調(diào)速精度高、占地小、工藝先進(jìn)、功能豐富、操作簡(jiǎn)便、通用性強(qiáng)、易形成閉環(huán)控制等優(yōu)點(diǎn)，優(yōu)于以往的任何調(diào)速方式，廣泛應(yīng)用于起重機(jī)械、紡織化纖、油氣鉆采、冶金、石化...

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2025-2029年中國(guó)未來(lái)產(chǎn)業(yè)之化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告

2025-2029年中國(guó)未來(lái)產(chǎn)業(yè)之化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)預(yù)測(cè)及投資機(jī)會(huì)研究報(bào)告

常用的半導(dǎo)體材料分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體。元素半導(dǎo)體是由單一元素制成的半導(dǎo)體材料。主要有硅、鍺、硒等，以硅、鍺應(yīng)用最廣�；衔锇雽�(dǎo)體分為二元系、三元系、多元系和有機(jī)化合物半導(dǎo)體�；衔锇雽�(dǎo)體是由兩種或多種元素化合而成、并具有半導(dǎo)體性質(zhì)的材料，主要包括第二代半導(dǎo)體材料GaAs以及第三代半導(dǎo)體材料SiC、G...

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2025-2029年中國(guó)液晶面板市場(chǎng)投資分析及前景預(yù)測(cè)報(bào)告

2025-2029年中國(guó)液晶面板市場(chǎng)投資分析及前景預(yù)測(cè)報(bào)告

液晶面板與液晶顯示器有相當(dāng)密切的關(guān)系，液晶面板的產(chǎn)量、優(yōu)劣等多種因素都關(guān)系著液晶顯示器自身的質(zhì)量、價(jià)格和市場(chǎng)走向。液晶面板的生產(chǎn)是涵蓋了多學(xué)科、多領(lǐng)域知識(shí)的過(guò)程，包括半導(dǎo)體、物理、化學(xué)、電子、機(jī)械、光學(xué)、色彩學(xué)、熱學(xué)等等。 美國(guó)和日本以及德國(guó)主要致力于行業(yè)上游原材料，而韓國(guó)、臺(tái)灣和大陸則主要在行業(yè)中...

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