首次出版:2025年3月最新修訂:2025年3月交付方式:電子郵件
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第一章 2月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新變化監(jiān)測(cè)
1.1 2月新趨勢(shì)解讀
1.2 2月新機(jī)會(huì)跟蹤
1.3 2月新風(fēng)險(xiǎn)分析
1.4 2月發(fā)展新建議
第二章 2月半導(dǎo)體行業(yè)運(yùn)行新數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)
2.1 2月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新數(shù)據(jù)
2.1.1 半導(dǎo)體行業(yè)銷售數(shù)據(jù)
2.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備數(shù)據(jù)分析
2.1.3 集成電路進(jìn)出口規(guī)模數(shù)據(jù)
2.2 2月半導(dǎo)體企業(yè)新數(shù)據(jù)
2.3 2月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投融資新數(shù)據(jù)
2.3.1 投融資規(guī)模分析
2.3.2 投融資領(lǐng)域分布
2.3.3 投融資地域分布
2.3.4 投融資輪次分布
2.3.5 活躍投資方分析
2.4 2月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域數(shù)據(jù)
2.4.1 手機(jī)銷量數(shù)據(jù)
2.4.2 手機(jī)出口數(shù)據(jù)
2.4.3 家電銷售數(shù)據(jù)
2.4.4 家電出口數(shù)據(jù)
第三章 2月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)
3.1 2月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新政策
3.1.1 半導(dǎo)體相關(guān)新政策
3.1.2 半導(dǎo)體相關(guān)新標(biāo)準(zhǔn)
3.2 2月標(biāo)桿城市新動(dòng)態(tài)
3.2.1 北京集成電路新動(dòng)態(tài)
3.2.2 南京集成電路新動(dòng)態(tài)
3.2.3 成都集成電路新動(dòng)態(tài)
3.3 2月標(biāo)桿企業(yè)新動(dòng)態(tài)
3.3.1 國(guó)際半導(dǎo)體企業(yè)新動(dòng)態(tài)
3.3.2 中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)IPO動(dòng)態(tài)
3.3.3 國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)收購(gòu)動(dòng)態(tài)
3.4 2月項(xiàng)目投資新動(dòng)態(tài)
3.5 2月行業(yè)融資新動(dòng)態(tài)
第四章 2月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新趨勢(shì)解讀
4.1 2月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新趨勢(shì)、新變化
4.1.1 歐盟日本巨額補(bǔ)貼半導(dǎo)體企業(yè)
4.1.2 新加坡擬加大投資芯片的預(yù)算
4.1.3 韓國(guó)擬加大尖端存儲(chǔ)芯片投資力度
4.1.4 國(guó)內(nèi)集成電路相關(guān)基金密集上馬
4.1.5 國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得較大突破
4.2 2月半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新市場(chǎng)、新產(chǎn)品、新技術(shù)
4.2.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新產(chǎn)品分析
4.2.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)分析
圖表1 2024-2025年2月中國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)量及進(jìn)出口金額
圖表2 2024第四季度全球前十大晶圓代工業(yè)者營(yíng)收排名
圖表3 2025年2月半導(dǎo)體融資金額-區(qū)間分布
圖表4 2025年2月半導(dǎo)體融資行業(yè)分布-按事件數(shù)量劃分
圖表5 2025年2月半導(dǎo)體融資行業(yè)分布-按金額TOP10劃分
圖表6 2025年2月半導(dǎo)體領(lǐng)域投融資地域分布
圖表7 2025年2月半導(dǎo)體領(lǐng)域投融資地域分布-占比分析
圖表8 2025年2月半導(dǎo)體融資輪次分布-按融資金額劃分
圖表9 2025年2月半導(dǎo)體融資輪次分布-按融資事件數(shù)量劃分
圖表10 2025年2月半導(dǎo)體投資機(jī)構(gòu)分布-投資次數(shù)TOP10
圖表11 2025年1月中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)排名
圖表12 2024-2025年2月中國(guó)手機(jī)出口數(shù)量及出口金額
圖表13 2024-2025年2月中國(guó)家用電器出口數(shù)量及出口金額
圖表14 2025年2月中國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)目錄
圖表15 2025年2月中國(guó)集成電路相關(guān)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)目錄
圖表16 2025年2月半導(dǎo)體領(lǐng)域重點(diǎn)投融資事件
中投產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)跟蹤及趨勢(shì)洞察月報(bào)(2025年2月)》是中投產(chǎn)業(yè)研究院最新研發(fā)的專門(mén)針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)及各細(xì)分領(lǐng)域在當(dāng)月發(fā)生的最新市場(chǎng)情況的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)報(bào)告,涉及產(chǎn)業(yè)最新政策、最新數(shù)據(jù)、最新業(yè)態(tài)、最新技術(shù)進(jìn)展,以及標(biāo)桿城市、標(biāo)桿企業(yè)的最新發(fā)展動(dòng)態(tài),維度豐富、監(jiān)測(cè)及時(shí)、數(shù)據(jù)權(quán)威。
另外,報(bào)告借助中投數(shù)字化產(chǎn)業(yè)大腦工具,對(duì)于半導(dǎo)體企業(yè)投資標(biāo)的及政府招商標(biāo)的進(jìn)行科學(xué)算法推薦,預(yù)判半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新趨勢(shì)、新機(jī)會(huì),并提示了新風(fēng)險(xiǎn)及新建議,是企業(yè)投資和政府招商的最佳內(nèi)參。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部、海關(guān)總署、中投產(chǎn)業(yè)研究院、中投產(chǎn)業(yè)大腦、半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)以及國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)刊物等渠道,數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富。此報(bào)告是您把握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)、編寫(xiě)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、編制產(chǎn)業(yè)政策、制定招商策略的重要參考工具。